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2009-2013年美国集成电路相关专利诉讼刍议
引用本文:姚丽云,俞慧月,叶枝灿,徐步陆.2009-2013年美国集成电路相关专利诉讼刍议[J].电子知识产权,2014(12):100-102.
作者姓名:姚丽云  俞慧月  叶枝灿  徐步陆
作者单位:上海硅知识产权交易中心有限公司
摘    要:一、引言 世界知识产权组织公布的《2013年全球知识产权指标》报告显示,中国知识产权局所受理的年专利申请数量自2011年以来超过日本和美国,连续成为世界第一。汤姆森路透发布的《2014年度全球百强创新机构》显示,半导体和电子元器件行业有21家公司上榜,依旧领先其他行业。上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)对集成电路领域的专利分析结果显示,至2013年12月31日,美国集成电路相关专利达到56万,中国集成电路相关专利达到21万。整体而言,虽然中国专利的年申请总量赶超美国,但集成电路领域专利总量方面中国与美国相比差距还是比较大的。

关 键 词:知识产权交易  全球知识产权  汤姆森  路透  创新机构  半导体企业  百强  技术分布  处理器设计  Apple
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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