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| 胶体磨法包合肉桂油及包合物稳定性考察 | |
| 作者姓名： | 王正宽 |
| 作者单位： | 江苏康缘药业股份有限公司研究中心,江苏,连云港,222001 |
| 摘 要： | 目的:用胶体磨法包合肉桂油,考察包合物的稳定性.方法:采用胶体磨法、气相色谱法,以桂皮醛含量为考察指标,分别对肉桂油的β-环糊精包合物和混合物进行强光照射、高温和高湿试验.结果:在光、热、湿等因素影响下,包合物中桂皮醛含量没有明显变化,而混合物中桂皮醛含量均明显下降.结论:肉桂油β-环糊精包合物具有较好的抗光照性、热稳定性和湿稳定性,其稳定性明显优于单纯肉桂油混合物. |
| 关 键 词： | 肉桂油 β-环糊精 包合物 桂皮醛 稳定性 |
Inclusion of Cinnamon Oil Using Colloid Milling and the Stability of Inclusion Compounds |
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| Authors: | WANG Zheng-kuan |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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