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| 美国1984年半导体芯片保护法 | |
| 引用本文： | 孙新强.美国1984年半导体芯片保护法[J].科技与法律,1998(2). |
| 作者姓名： | 孙新强 |
| 作者单位： | 山东大学法学院 |
| 摘 要： | 第901条定义（a）本章所使用的术语：（1）“半志体芯片产品”指任何产品的终极或中间形式，该产品：（A）具有依预定图案在一块半导体材料上沉积或以其他方式旋转、蚀刻或移离的两层或两层以上的金属、绝缘或增导体材料；以及（B）旨在发挥电子电路之功能。（2）“掩膜作品”指一系列相联的以任何形式固定或编码的图像：（A）具有或体现由半导体芯片产品各层上，或由各层移离出金属、绝缘或半导体材料所形成的预定立体图形；以及（B）此系列图像之间的关系是，每一图像在半导体芯片产品中均有一种形式的平面图形。（3）如果半导体芯片产… |
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