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211.
目前,建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多,高性能的DSP也不断推陈出新,由于DSP具备非常灵活的编程运算能力,针对不同的编码标准,采用不同的编码软件,加上合适的芯片价位,在视频会议终端、视频监控服务器、IP数字机顶盒等产品中已被普遍采用。 相似文献
212.
从非接触式智能卡通信标准ISO/IEC 14443出发,对848Kbps以上的高数据传输率技术的标准要求和应用实现进行了分析,并与当前在用的智能卡数据传输率在信号调制、初始化、防冲突和指令交互等方面进行了对比。为验证该传输协议的标准符合性,从测试标准角度介绍了ISO/IEC 10373-6对高数据传输率相关测试内容,论述了高数据传输率的未来应用。 相似文献
213.
对比GB29768和国际标准ISO 18000-6C,分析了GB29768针对我国国情的协议改进和优势,并着重介绍了RFID标签的安全协议。在此基础上,详细介绍了一款基于自主协议的国产自主超高频射频识别标签芯片,并给出了设计这款芯片的关键技术。 相似文献
214.
我国高度重视国家信息安全,正在落实《国家安全战略纲要》。公安应用中的证件信息安全是国家信息安全的重要组成部分,正在开展相关核心技术的国产化研究与应用。目前,在电子机读旅行证件领域开展国产专用芯片应用的时机已经成熟。首先,介绍了公安应用中的芯片应用现状,特别是电子机读旅行证件的芯片应用情况和对国产证件专用芯片的需求;其次,分析了国产证件专用芯片要开展电子机读旅行证件应用需要实现的关键技术;再次,描述了公安应用对于国产证件专用芯片的安全性要求及安全性评估方法,并介绍了第三方检测认证情况及应对安全攻击要求的芯片防护技术;最后,论述了国产证件专用芯片技术发展趋势和应用前景。 相似文献
215.
216.
美国在全球高技术产业链中占据重要地位。作为美国高技术产业的核心,美国半导体产业长期享受美国政府的优先补贴,得以在多个细分领域占据全球领导地位。近年来,美国频频推动半导体产业补贴立法,联邦政府和各州政府也通过多种形式,对美国重点半导体企业进行了巨额补贴。美国半导体产业补贴具有4个主要特点:一是联邦政府以研发补贴为主,侧重于基础性研究和部分应用研究;二是有效利用国防、政府采购服务等世界贸易组织规则例外空间;三是州政府补贴形式多样,补贴侧重于生产和制造环节;四是采取贸易投资限制等变相支持措施,单边主义和保护主义色彩较重。不仅如此,美国还在加大半导体补贴力度的同时,进一步加强对华竞争战略,限制中国半导体产业的发展。 相似文献
217.
半导体是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料,其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。作为数字时代的底层支撑,芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下,实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点,全球芯片半导体产业正面临新一轮挑战与调整。中国要有意识地对芯片半导体产业加以扶持和引导,树立战略思维,强化顶层设计,提升中国在芯片半导体领域的战略自主性。 相似文献
218.
图像传感器芯片(ImageSensoF)是可感知可见光,红外光及X光的大规模集成电路芯片,又称数字照相芯片,被誉为集成电路芯片上的眼睛,是成像设备的核心元件。实际上,图像传感器芯片有着超越人眼的视觉的能力。 相似文献
219.
220.
根据公安部的统一部署,自5月15日起,山西省公安机关统一启用签发电子普通护照。电子普通护照是在传统本式普通护照中嵌入电子芯片,并在电子芯片中存储护照登记项目资料和持证人的照片、指纹信息等数据,也就是增加了可存储数字化个人资料的载体。除内置了高可靠性智能卡芯片以及应用数字签名技术外,在物理防伪方面采用大量新型高强度防伪工艺和材料, 相似文献