世芯与SONY合作提升SoC／ASIC方案

日前，世芯电子宣布与SONY半导体事业部成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SOC／ASIC解决方案方面的服务。世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择方案，以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案。