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| 用水射流技术切割金属基合金实验研究 | |
| 引用本文： | 彭加安,钱九娟,孔德新.用水射流技术切割金属基合金实验研究[J].各界,2009(2). |
| 作者姓名： | 彭加安 钱九娟 孔德新 |
| 作者单位： | 装甲兵技术学院; |
| 摘 要： | 通过用磨料水射流的加工方法,对金属基复合材料进行切割实验研究,结果表明,磨料水射流可以切割半导体材料,并能达到一定的加工精度,而且不会破坏材料的内部组织结构,完全可以应用于半导体生产工艺中,但是切割后由于磨料的存在,会对工件表面产生影响,但不影响工件的实际应用,是一种很好的无损加工。 |
| 关 键 词： | 金属基合金 磨料水射流 切割 |
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