地缘技术视角下的美国对华芯片遏压 |
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引用本文: | 赵明昊.地缘技术视角下的美国对华芯片遏压[J].国际问题研究,2023(5):71-97+140-141. |
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作者姓名: | 赵明昊 |
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基金项目: | 国家社会科学基金重大项目“百年变局下全球化进路与人类命运共同体构建研究”(项目批准号:21&ZD172);;教育部人文社会科学重点研究基地重大项目“美国科技发展变局及对华科技竞争研究”(立项编号:22JJD810006); |
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摘 要: | 技术因素在美西方对华博弈中占据越发重要的地位,地缘技术视角聚焦技术因素与地缘政治、大国竞争之间的互动关系。芯片是诸多新兴和关键技术发展的基础,在大国竞争进入数字时代的背景下,保障芯片安全成为维护国家经济安全、科技安全、军事安全的关键支撑。美国从“内部制衡”和“外部制衡”两大维度推进对华芯片遏压,注重采取内外联动、短长结合策略,以拉大中国在芯片领域与美国的技术差距,阻滞中国芯片技术和产业的发展。美国力图通过“现代产业战略”提升先进芯片的研发和制造能力,并在出口管制、投资审查等方面加大对华芯片技术封堵。美国主导构建多层次、模块化的“芯片联盟”,试图在知识产权和技术保护、芯片技术研发、芯片生态系统重塑等方面加强与盟友协作,注重推动政府、企业、科研机构等不同力量形成复合型阵营。美国推进对华芯片遏压亦面临诸多制约,如美国芯片产业内部的博弈、美国政府与芯片企业之间的矛盾以及美国与盟友之间的分歧。
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关 键 词: | 地缘技术 中美关系 现代产业战略 芯片联盟 |
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