2009-2013年美国集成电路相关专利诉讼刍议 |
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引用本文: | 姚丽云,俞慧月,叶枝灿,徐步陆.2009-2013年美国集成电路相关专利诉讼刍议[J].电子知识产权,2014(12):100-102. |
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作者姓名: | 姚丽云 俞慧月 叶枝灿 徐步陆 |
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作者单位: | 上海硅知识产权交易中心有限公司 |
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摘 要: | 一、引言
世界知识产权组织公布的《2013年全球知识产权指标》报告显示,中国知识产权局所受理的年专利申请数量自2011年以来超过日本和美国,连续成为世界第一。汤姆森路透发布的《2014年度全球百强创新机构》显示,半导体和电子元器件行业有21家公司上榜,依旧领先其他行业。上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)对集成电路领域的专利分析结果显示,至2013年12月31日,美国集成电路相关专利达到56万,中国集成电路相关专利达到21万。整体而言,虽然中国专利的年申请总量赶超美国,但集成电路领域专利总量方面中国与美国相比差距还是比较大的。
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