美国重塑半导体产业链的逻辑

在美国对华发起全面竞争，以及新冠肺炎疫情大流行和乌克兰危机的叠加影响下，全球半导体产业链遭受重大冲击，美国等主要大国均开始构建自主可控的半导体产业链。美国半导体产业基础较强，但在制造能力特别是先进制程工艺上较为薄弱，严重依赖东亚地区，这被美国认为可能引发一系列风险，重塑半导体产业链成为拜登政府执政后的重要议题。为此，美国政府通过动态精准打压对华半导体产供链、强化技术研发并推动先进半导体企业赴美建厂、构建半导体产业链联盟等方式，试图弥补制造能力的短板并掌控尖端芯片技术。2022年8月正式出台的《芯片和科学法案》成为实现这些目标的重要举措。但占据芯片尖端制造技术优势的美国也较难摆脱对东亚地区的依赖，加之联合盟友对华遏制的困难，美国重塑半导体产业链的雄心面临较大挑战。