铜导体熔痕表面微区成份分析鉴定技术

铜导体熔痕表面微区成份分析鉴定技术利用扫描电镜（SEM）和X射线能谱仪（EDS）对制备的铜导体熔痕样品进行外观形态、微观形貌和微区成分的观察分析，研究铜导体熔痕与电气火灾原因相关的表面微区成份特征，提出对铜导体熔痕熔化性质的鉴别判据；解决了喷溅、粘附等微小金属熔痕的技术鉴定难题，建立了一种铜熔痕技术鉴定的新方法。